Διέρρευσαν φωτογραφίες από το logic board του iPhone 7
Όσο πλησιάζει η στιγμή της παρουσίασης του iPhone 7 οι διαρροές θα συνεχίζονται και θα μας δίνουν μια πιο καθαρή εικόνα για την επερχόμενη συσκευή. Σε πρόσφατο άρθρο μας είδαμε τα νέα ακουστικά lightning που θα συνοδεύουν τη συσκευή και σήμερα θα ρίξουμε μια ματιά στη μητρική πλακέτα της.
Διαβάστε επίσης: Έτσι θα είναι τα ακουστικά lightning του iPhone 7 (Video)
Το κινεζικό microblogging site, Weibo, έδωσε στη δημοσιότητα φωτογραφίες της εμπρόσθιας και της οπίσθιας πλευράς του logic board του iPhone 7. Σε αυτές, μπορούμε να διακρίνουμε τον επεξεργαστή, ο οποίος πιστεύεται πως θα ονομάζεται Α10 (και πλέον οι εκτιμήσεις είναι πως θα έχει περίπου το ίδιο μέγεθος με τον προκάτοχό του, Α9), η υποδοχή της κάρτας SIM, καθώς και τα κυκλώματα και λοιπά υπο-εξαρτήματα της συσκευής.
Η εμπρόσθια και η οπίσθια όψη της μητρικής πλακέτας του iPhone 7
Η θέση του Α10 προκαλεί ερωτηματικά, καθώς αυτή τη φορά έχει τοποθετηθεί λίγο ψηλότερα και ένα νέο - άγνωστο προς το παρόν τσιπ - βρίσκεται μεταξύ του επεξεργαστή και της υποδοχής της κάρτας SIM.
Ενώ παλαιότερες αναφορές από το Weibo έκαναν λόγο για υποδοχή δύο καρτών SIM, με βάση αυτές τις φωτογραφίες μάλλον είναι ένα feature που θα πρέπει να ξεχάσουμε, τουλάχιστον για το basic μοντέλο του επερχόμενου iPhone.
Η αλήθεια είναι πως με (ακόμα και original) φωτογραφίες της μητρικής πλακέτας σαν και αυτές, δεν μπορούμε να εξάγουμε ασφαλή συμπεράσματα, καθώς είναι αδύνατο να γνωρίζουμε τις λεπτομέρειες και κατ’ επέκταση τις δυνατότητες των chips που συμπεριλαμβάνονται σε αυτή. Το μόνο σίγουρο είναι πως το νέο iPhone είναι σε πλήρη φάση κατασκευής και συναρμολόγησης και πως από τα μέσα του Σεπτέμβρη και μετά οι καταναλωτές θα έχουν τη δυνατότητα να το προμηθευτούν από το δίκτυο λιανικής της Apple. Στην Ελλάδα, όπως συνηθίζεται, αναμένεται να έχουμε επίσημα τη δυνατότητα αγοράς της, περίπου από τα τέλη του Οκτώβρη έως τις αρχές του Νοέμβρη.
από Kostthem
